Anpil konpayi sèlman patisipe nan yon sèten pati nan manifakti chip. Pou egzanp, Huawei, Qualcomm, Apple, ak MediaTek sèlman konsepsyon bato; TSMC, SMIC, ak Hua Hong Semiconductor sèlman fabrike chips, pandan ke ASE ak Changjiang Elektwonik Teknoloji sèlman pake ak tès chips. Lachin' s anbalaj ak tès pataje nan pataje mondyal la pral tou vole soti nan 22% nan 2018 a 32% nan 2025. Konsepsyon ak fabrikasyon bato yo te atire anpil atansyon. Jodi a, mwen pral entwodui ou dènye pwosesis la nan pwodiksyon chip-teknoloji anbalaj chip nan anbalaj chip ak tès yo.
Pake refere a ka a pou aliye bato semi-conducteurs sikwi entegre. Sèvi ak yon seri de teknoloji, se chip la mete deyò sou ankadreman an, fiks ak konekte, ak tèminal yo fil elektrik yo trase soti ak fiks pa po ak fikse ak yon mwayen plastik posibilite yo fòme yon estrikti an jeneral ki genyen twa dimansyon. Konsèp sa a se yon definisyon etwat nan enkapsulasyon. Nan tèm pwofàn&# 39 a, li se ajoute yon kokiy chip la epi ranje li sou tablo sikwi a.
Anbalaj nan yon sans pi laj refere a pwosesis la anbalaj, ki konekte ak ranje kò a pake ak substra a yo rasanble yon sistèm konplè oswa aparèy elektwonik, ak asire pèfòmans an jeneral nan sistèm nan tout antye. Konbine de definisyon yo anvan yo fòme yon konsèp laj de enkapsulasyon.
Poukisa enkapsule?
Anbalaj se nan gwo siyifikasyon. Li pran yon pwosesis long soti nan konsepsyon fabrike jwenn yon chip IC. Sepandan, yon chip se byen ti ak mens. Si pa gen okenn pwoteksyon ekstèn aplike, li pral fasil grate ak domaje. Anplis de sa, paske gwosè a nan chip la se ti, li pa fasil manyèlman enstale li sou tablo sikwi a si yon lojman ki pi gwo ki pa itilize. Nan moman sa a, teknoloji anbalaj vini an sou la men.
Pake a gen fonksyon yo nan mete, ranje, poze sele, pwoteje chip la ak amelyore pèfòmans nan electrothermal. Li se tou yon pon ant mond lan entèn nan chip la ak kous la ekstèn. Kontak yo sou chip la yo ki konekte nan broch yo nan koki a pake ak fil, ak sa yo broch pase nan fil yo sou tablo a enprime etabli koneksyon ak lòt aparèy. Se poutèt sa, anbalaj jwe yon wòl enpòtan nan sikwi entegre.
1. Wòl nan anbalaj chip
1, pwoteksyon
Semiconductor chip pwodiksyon atelye a gen kondisyon pwodiksyon trè strik kontwòl, tanperati konstan, imidite konstan, strik lè pousyè patikil gwosè kontwòl ak strik mezi pwoteksyon Electrostatic. Chip la fè se sèlman anba kontwòl strik sou anviwònman an. Pa pral febli. Sepandan, anviwònman an ki antoure nou ap viv nan se konplètman enposib gen kondisyon sa yo. Tanperati ki ba a ka -40 ° C, tanperati a wo ka 60 ° C, ak imidite a ka rive jwenn 100%. Si li se yon pwodwi otomobil, tanperati k ap travay li yo ka wo tankou 120 ^ C pi wo a. An menm tan an, pral gen divès kalite enpurte ekstèn, elektrisite estatik ak lòt pwoblèm ki pral anvayi chip la frajil. Se poutèt sa, anbalaj ki nesesè pou pi byen pwoteje chip la ak kreye yon bon anviwònman k ap travay pou chip la.
2, sipò
Sipò pou gen de fonksyon. Youn nan se sipòte chip la ak ranje chip la fasilite koneksyon an nan kous la. Lòt la se yo fòme yon fòm sèten sipòte aparèy la tout antye apre anbalaj la fini, se konsa ke aparèy la tout antye pa fasil domaje.
3, konekte
Fonksyon an nan koneksyon an se konekte elektwòd yo nan chip la ak kous la ekstèn. Broch yo te itilize pou kominike ak sikwi ekstèn lan, ak fil an lò konekte broch yo ak sikwi chip la. Se tab la glise itilize yo pote chip la, se adezif la résine epoksidik itilize yo bwa chip la sou tab la glise, broch yo yo te itilize sipòte aparèy la tout antye, ak pake a plastik jwe yon wòl nan repare ak pwoteje.
4, chalè dissipation
Amelyore dissipation chalè se pran an kont ke tout pwodwi semi-conducteurs pral jenere chalè lè w ap travay, ak lè chalè a rive nan yon sèten limit, li pral afekte operasyon an nòmal nan chip la. An reyalite, materyèl sa yo divès kalite nan pake a tèt li ka pran yon pati nan chalè an. Natirèlman, pou pifò bato ak yon gwo kantite chalè, nan adisyon a refwadisman tanperati a nan materyèl la anbalaj, li nesesè tou pou konsidere enstale yon lòt koule chalè metal oswa fanatik sou chip la Yo nan lòd yo reyalize pi bon efè dissipation chalè.
5. Fyab
Nenpòt pake bezwen fòme yon sèten degre fyab, ki se endèks mezi ki pi enpòtan nan tout pwosesis anbalaj la. Chip orijinal la pral detwi apre yo fin kite anviwònman an k ap viv espesifik ak bezwen yo dwe pake. Lavi k ap travay nan chip la sitou depann sou chwa pou yo materyèl anbalaj ak pwosesis anbalaj.
2. Kalite pake ak pwosesis
Gen kounye a yon total de dè milye de kalite pake endepandan e pa gen okenn sistèm inifye yo idantifye yo. Gen kèk ki rele apre konsepsyon yo (DIP, kalite plat, elatriye), gen kèk ki rele apre teknoloji estriktirèl yo (anbalaj plastik, CERDIP, elatriye), gen kèk ki rele apre volim yo, ak lòt moun ki rele apre aplikasyon yo.
Chip teknoloji anbalaj te sibi plizyè jenerasyon chanjman. Endikatè teknik yo pi avanse soti nan yon jenerasyon kap vini an, ki gen ladan rapò a nan zòn chip nan zòn pake vin pi pre ak pi pre, frekans nan itilize ap vin pi wo ak pi wo, rezistans nan tanperati a ap vin pi bon ak pi bon, ak kantite a nan broch. Ogmantasyon an, rediksyon nan espas plon an, rediksyon nan pwa, amelyorasyon nan fyab, ak itilizasyon an pi bon, elatriye, yo tout chanjman vizib. Atik sa a pa pral fè twòp deskripsyon isit la, ak moun ki enterese ka jwenn ak aprann kalite pake a pou kont yo.
Pwosesis prensipal la nan anbalaj eksplike anba a:
Ka pwosesis la anbalaj jeneralman divize an de pati. Etap yo pwosesis anvan anbalaj plastik vin operasyon an devan-fen, ak etap yo pwosesis apre bòdi a vin operasyon an back-end. Koule pwosesis debaz la gen ladan: eklèsi wafer, koupe wafer, aliye chip, teknoloji bòdi, retire flash, koupe kòt ak fòme, soude ak kodaj, elatriye etap sa yo yo espesifik nan chak etap:
1, premye paragraf la:
Backgrinding: backgrinding nan wafer a ki jis soti sou sèn nan pral reyalize epesè ki nesesè nan pake a. Lè fanm k'ap pile bò a tounen, bwa kasèt sou bò devan pwoteje zòn nan sikwi. Apre fanm k'ap pile, retire kasèt la.
WaferSaw: kole glas la wonn sou fim nan ble, Lè sa a, koupe glas la wonn nan zo endividyèl, ak Lè sa a, netwaye zo yo.
Enspeksyon optik: tcheke si gen fatra
DieAttach: mouri tache, geri ajan keratin (yo anpeche oksidasyon), lyezon fil.
2, pati nan lèt:
Piki: Pou anpeche enpak ekstèn, sele pwodwi a ak EMC (konpoze plastik) epi chofe li pou kenbe an menm tan.
Tape lazè: grave kontni ki koresponn lan sou pwodwi a. Pou egzanp: dat pwodiksyon, pakèt, elatriye.
Segondè tanperati geri: Pwoteje estrikti entèn nan IC ak elimine estrès entèn yo.
yo retire flash la: taye kwen yo.
PLATING: amelyore konduktivite elektrik ak amelyore soudabilite.
Tranch fòme pwodwi dechè chèk la.
Sa a se yon pwosesis konplè anbalaj chip. peyi mwen an' teknoloji chip anbalaj te nan forefront nan mond lan, ki bay yon fondasyon bon pou nou devlope kouray chips. Nan kèk ane kap vini yo, to kwasans jeneral endistri chip la ap rete pi wo pase 30%. Sa a se yon to kwasans trè enpresyonan, ki vle di ke gwosè a nan endistri a ap double nan mwens pase twa zan. Kwasans rapid sa yo ap benefisye twa pi gwo sibdivizyon nan endistri chip-konsepsyon, fabrikasyon, anbalaj ak tès (ki refere kòm" P& T"). Mwen kwè ke ak efò yo nan pèp Chinwa a, konsepsyon nou yo ak nivo fabrikasyon pral yon sèl jou a kapab ale nan mond lan ak plon fwa yo.