Lidè endistri teknoloji a te rasanble nan konferans selebrasyon 20yèm anivèsè a ak fowòm Taiwan Yushan Syans ak Teknoloji Asosyasyon ki te fèt nan Taipei International Convention Center sou 26 avril. konsantre nan atansyon medya sou plas, LJMC Prezidan Huang Chongren te di nan yon entèvyou apre reyinyon an, demann lan pou machin se difisil a kalkile, epi yo pral kout nan fen a, men tou, konfime ke ane kap vini an (2022) ap kontinye. ogmante pri a yon pri rezonab.
Dènyèman, anpil envestisè etranje te pibliye rapò ke biznis la semi-conducteurs se sou pik, e gen kèk presyon nan katriyèm mwatye. Nan repons, Hwang te di ke byenke li pa klè lè biznis la semi-conducteurs pral pik, li sèten ke machin nan (ki refere a elektwonik otomobil) ap kontinye kout. Li plis eksplike ke anba tandans nan kondwi otomatik, machin elektrik, AI, 5G, ekonomize enèji ak rediksyon kabòn, automatisation ak sou sa, pi plis ak plis lojisyèl ak Chip yo bezwen pou machin. Pa gen moun ki byen kalkile kapasite ki nesesè pou pyès sa a, epi li difisil pou kalkile.
Frank huang te di, an reyalite, aktyèl jeneral oto chip diferans la te ranpli, men nan pwosesis la nan Lachin', faktori yo dezespereman nan chip akizisyon, pou rezon enkoni, men kounye a sa yo rele twou vid ki genyen yo chip, sitou nan jaden an nan machin elektrik, AI, tankou modèl lòd segondè, bezwen sa yo pa t 'nan faktori ekipman pou semi-conducteurs nan sijè ki abòde lan chèn ekipman pou oswa prediksyon.
Yon kèk lòt machin pa ka delivre, ak mank nan se sitou nan pi ba-klas, bato jenerik. Frank huang te di,"sa a kalite chip" deja kapasite pa egziste", ak Se poutèt sa Prezidan an nan Etazini Joe Biden, menm anpil fwa yon reyinyon Mezon Blanch pa t',t tou ka rezoud pwoblèm ki gen rapò, ak tan kap vini an nan figi an nan 2050 otomobil konplè zewo emisyon objektif,", sa a se kòmansman yon lòt demann, rediksyon kabòn pou ekipman pou endistriyèl se yon pwoblèm grav anpil."
Huang Chongren fè remake ke move balans aktyèl la stock, byenke telefòn mobil, NB, Display desann, gen lòt bagay soti nan stock, espesyalman otomobil elektwonik se pi difisil estime demann aktyèl la, tankou premye figi a nan stock se jesyon pouvwa IC, li kapab tou di ke demann reyèl la se jis kòmanse ogmante kounye a.
An tèm de ekoloji endistri a, Frank Huang fè remake ke AI a, sistèm kondwi ak lòt ekipman mande pou ekipman pou chip, konbyen, men pa janm kominike ak endistri semi-conducteurs bezwen kounye a rankontre sitiyasyon se", pi chè a, kounye a la pwoblèm se pa bon mache chip", 40 nanomèt chip pou kontwòl pouvwa, pou egzanp,", menm tè pwensipal la don',t fè sa", Li ta tou yon gwo envestisman yo mete kanpe yon faktori pou bezwen an fè chips anba a 28 nanomèt.
Mande si pri yo ta kontinye ap monte ane pwochèn, Mr Huang reponn:"Natirèlman!" Dapre li, endistri manifakti semi-conducteurs a gen yon gwo envestisman ak risk, men Marge a se mwens pase konsepsyon IC, ki se yon bagay ridikil. Mwen espere ke endistri manifakti a ka jwenn yon pri rezonab.
Dezyèm - liy fonderie ane pwochèn Q1 pri ogmantasyon
Endistri Semiconductor se longè materyèl, yon pati nan pwodwi fen tankou enèji sinetik ak refwadisman nan entèferans, men kapasite pwodiksyon wafer fondri se toujou nan ekipman pou kout, TSMC te di yo pral kontinye sere kapasite lage nan ane pwochèn, umc, semiconductor. fabrikasyon, tankou mond lan', s avanse dènyèman nan negosye ak kliyan an nan twa premye mwa yo nan pri kontra ane pwochèn, tou ap kontinye monte nan pri, kèk pwosesis cho ogmante plis pase 1, Li klè ke premye sezon an nan ane pwochèn fondri wafer pa pral sezon fèb.
TSMC te di nan reyinyon an te fè klè ke nan kèk jou de sa, kliyan an ap kontinye chip, nivo envantè segondè, ak nan aplikasyon pou 5 g/wo pèfòmans informatique (HPC), semi-conducteurs kontinye kwasans peryòd, konbine avèk kontni chip pwodwi ki enpòtan ogmante. , TSMC paske nan teknoloji avanse, operasyon ap grandi anpil, ak kapasite pwevwa kontinye sere ane pwochèn, kliyan an pa sèlman ka aksepte pri, Vle peman avanse tou ogmante.
TSMC te di kliyan nan fen mwa Out ke li te ogmante pri a 20 pousan pou pwosesis ki gen matirite ak apeprè 8 pousan pou pwosesis avanse anba 7 nanomèt, yon estrateji li pral kontinye ane pwochèn. Umc, LJIC, World Advanced ak lòt fondri yo te diskite sou pri fonderie ak kliyan nan premye sezon ane pwochèn. Yo menm tou yo swiv ogmantasyon pri TSMC', ki estime pou ogmante pa 8% -10%, ak kèk fonderie popilè ap ogmante pa plis pase 10%.
Endistri a te fè remake ke òdinatè pèsonèl la, entèlijan chèn pwodiksyon telefòn mobil, tankou livrezon ralanti akòz nenpòt ki materyèl longè, men pwodiksyon an fondri wafer toujou nan ekipman pou kout, ki gen ladan chofè IC a, jesyon pouvwa IC, semi-conducteurs pouvwa, Capteur imaj, rf IC, mikrokontroleur (MCU), ak lòt kondisyon yo toujou popilè, tan pwodiksyon an lonje, kliyan pa sèlman pa gen plas pou negosyasyon, Plis oze pa koupe lòd nan volonte, paske osi lontan ke volim nan lòd koupe, kapasite a. pral ranplase pa lòt kliyan byento.
Liandian espere kenbe lwa a sou 27 jou, e li te anonse salè yo twazyèm sezon, twazyèm trimès la konsolide revni nan 55.907 milya dola Yuan, yon sèl dosye trimès segondè, endistri a espere pwofi se tou klere, men kapital etranje semèn sa a chak jou nan vann liandian, yon total de 5 jou komès nan vann plis pase 80,000 moso, pri a stock tou pèdi 60 Yuan nivo, yè fèmen 58.3 Yuan.
Anplis de sa, Morgan Stanley se tou bearish lJIC, panse katriyèm mwatye revni ak pwofi yo pral pik, ane pwochèn ap pèdi avantaj prix, men soti nan lJIC salè ka kontinye ap monte nan ane kap vini an, li sanble fè fas a kapital etranje.