Anpil konpayi yo selman patisipe nan yon pati nan Chip fe. Pou egzanp, huawei, Qualcomm, Apple, Mediatek, selman konsepsyon bato yo; Konpayi tankou TSMC, SMIC ak Huahong selman fe bato yo, pandan yo ap konpayi tankou ase ak CHANGchang selman tes bato yo. Lachin pataje nan BETA femen nan mond lan pral tou ale nan 22 pousan nan 2018 a 32 pousan nan 2025. Desen an ak envante nan Chip yo te konsene pa moun. Jodi a, mwen pral prezante pwosesis ki sot pase a nan chip pwodiksyon-Chip teknoloji ankapsulasyon nan chip selman tes.
Pake refere a lojman an itilize yo enstale semiconductor bato yo kous entegre. Sevi ak yon seri de teknoloji, Chip la sou layout a ankadreman kole fiks ak konekte, teminal plon ak nan plastik a posibilite mwayen potting fiks, konstitye estrikti a an jeneral twa dimansyon nan pwosesis la. Konsep sa a se yon definisyon ankapsulasyon etwat. Colloquially, li se ajoute yon kal nan Chip la ak ranje li sou tablo a kous.
Plis jeneralize anbalaj refere a jeni a anbalaj, ko a anbalaj ak koneksyon nan substra fiks, asanble nan yon sistem konple oswa ekipman elektwonik, epi asire pefomans konple a nan jeni a sistem tout antye. De premye definisyon yo konbine yo fome konsep la jeneralize nan ankapsulasyon.
Poukisa ankapsulasyon?
Emballage se yon gwo enpotans. Li pran yon pwosesis long soti nan konsepsyon nan envante yo jwenn yon Chip IC. Sepandan, yon Chip se byen piti ak mens, epi yo ka fasil rave ak domaje si li pa pwoteje sek. Anplis de sa, paske nan ti gwose a nan Chip la, li difisil enstale li sou tablo a kous manyelman san yo pa itilize yon lojman pi gwo. Sa a se kote teknoloji ankapsulasyon vini nan.
Pake a gen wol nan mete, fikse, selman, pwoteje Chip la ak amelyore pefomans nan chofaj elektrik. Li tou aji kom yon pon ant mond lan Enterye nan Chip la ak circuitry yo eksten. Kontak yo sou Chip la yo konekte pa fil nan broch yo nan ka a pake, ak broch sa yo yo konekte nan lot aparey nan fil sou tablo a enprime. Se poutet sa, ankapsulasyon jwe yon wol enpotan nan sikui entegre.
Premyeman, wol pake Chip
1, pwoteksyon
Semiconductor pwodiksyon Chip atelye gen tre bon kondisyon pwodiksyon kontwol, tanperati konstan, imidite konstan, pousye aeryen granularity kontwol ak mezi pwoteksyon elektwostatik, ekspoze Chip selman nan kontwol anviwonman sa a pa pral echwe. Sepandan, anviwonman an nou ap viv nan se konpletman enposib gen kondisyon sa yo. Tanperati ki ba a ka -40 ° C, tanperati a segonde ka 60 ° C, ak imidite a ka rive nan 100. Si li se yon pwodwi otomobil, tanperati ki ap travay li yo ka osi wo ke 120 ^ C oswa plis. An menm tan an, gen tout kalite enpurte eksten, elektrisite estatik ak lot pwoblem ka deranje Chip la frajil. Se poutet sa, ankapsulasyon bezwen pi bon pwoteje Chip la epi kreye yon bon anviwonman ki ap travay pou Chip la.
2, sipo
Sipo a gen de fonksyon, yon sel se sipote chip la, se chip la fiks fasilite koneksyon an nan kous la, lot la se fome yon fom seten sipote aparey la tout antye apre fini an nan anbalaj, se konsa ke aparey la tout antye se pa fasil domaj.
3, koneksyon
Fonksyon an nan koneksyon an se konekte lektwod la nan Chip la nan kous la eksten. Pins yo itilize pou konekte avek kous la eksten, ak fil an lo konekte pins a nan kous la Chip. Tab la glise se itilize yo pote Chip la, se adezif la epoksidik itilize yo tache Chip la nan tablo a glise, pins yo itilize yo sipote aparey la tout antye, ak ko a plastik yo itilize nan sekirite ak pwoteje.
4, dissipation chale
Amélioration a nan dissipation chale pran nan kont ke tout pwodwi semiconductor jenere chale le yo travay, ak le chale a rive yon limit seten, li pral afekte operasyon an nomal nan Chip la. An reyalite, materyel yo dives kalite pake a tet li ka pran lwen yon pati nan chale a, nan kou, pou pi fo nan chip la cho, nan adisyon a refwadisman nan materyel la anbalaj, men tou, bezwen konsidere yon zel metal adisyonel oswa fanatik sou chip la reyalize pi bon efe dissipation chale.
5. Fyab
Nenpot pake bezwen fome yon fyab seten, ki se endeks la mezi ki pi enpotan nan pwosesis la pake tout antye. Chip orijinal la pral domaje le li fey yon anviwonman ki ap viv seten epi yo bezwen yo dwe encapsulated. Lavi a ki ap travay nan Chip sitou depann sou chwa a nan materyel anbalaj ak pwosesis anbalaj.
Kalite ak pwosesis ankapsulasyon
Gen kounye a de milye de kalite ankapsulasyon endividyel ak pa gen okenn sistem inifye yo idantifye yo. Gen kek yo te rele pou konsepsyon yo (PLONJE, plat, elatriye), kek pou teknik estriktirel yo (laminated, CERDIP, elatriye), kek pa volim, ak lot moun pa aplikasyon yo.
Chip teknoloji anbalaj te nan plizye jenerasyon nan chanjman, endikate teknik avanse jenerasyon pase yon jenerasyon, ki gen ladan rapo a nan zon nan chip ak zon anbalaj se pi plis ak plis femen, itilize frekans se pi wo ak pi wo, pefomans nan rezistans chale ap resevwa pi bon ak pi bon, ak pin nimewo ogmante, pin espas diminye, ak diminye pwa, amelyore fyab la, li pi pratik yo sevi ak ak sou sa, yo se chanjman aparan. Atik sa a pa kouvri anpil isit la, enterese jwenn ak aprann sou kalite ankapsulasyon.
Isit la se pwosesis prensipal la nan ankapsulasyon:
Pwosesis la nan emballage ka jeneralman divize an de pati, ak etap sa yo pwosesis anvan emballage yo plastik vin operasyon an devan, ak etap sa yo pwosesis apre par a vin operasyon an tounen. Pwosesis debaz la gen ladan: wafer eklesi, wafer koupe, Chip aliye, teknoloji par, vole Burr retire, par koupe kot, soude kodaj ak lot pwosesis, ak etap sa yo espesifik nan chak etap:
1, paragraf yo devan:
Backgrinding: glas la wonn (wafer) se mens sou do a rive jwenn epese ki nesese pou emballage. Le ou ap pile sou do a, tep devan an pwoteje zon nan kous. Apre ou fin pile, retire tep la.
WaferSaw: kole glas la sikile sou fim ble a, koupe glas la sikile nan Dice endepandan, ak le sa a, netwaye Dice la.
Enspeksyon limye: tcheke si gen fatra
Lyezon Chip (DieAttach): lyezon Chip, ajan kole geri (pou anpeche oksidasyon), plon soude.
2, apre paragraf yo:
Piki bodi: anpeche enpak eksten, ankapsulasyon pwodwi a ak EMC (plastik materyel selman), ak edisman chale an menm tan an.
Laze tape: engraving kontni ki koresponn lan sou pwodwi a. Pou egzanp: dat pwodiksyon, paket, elatriye.
Segonde tanperati geri: pwoteje IC estrikti enten ak elimine estres enten.
Pou debode materyel: kwen taye.
Electroplating: amelyore conductivité elektrik, amelyore weldability.
Seksyon par yo tcheke pwodwi fatra.
Sa a se yon pwosesis pake Chip konple. Chip teknoloji emballage nan Lachin te nan forefront mond lan, ki bay yon bon fondasyon pou nou kouray devlope Chip. Nan ane kap vini yo, kwasans an jeneral nan endistri a Chip yo pral kenbe nan plis pase 30%. Sa a se yon pousantaj kwasans tre enpresyonan ak vle di endistri a pral double nan gwose nan mwens pase twa ane. Kwasans rapid sa yo pral benefis tout twa segman nan endistri a Chip: konsepsyon, manifakti, emballage ak tes ("tes femen"). Mwen kwe ke ak efo yo nan moun Chinwa, konsepsyon nou ak manifakti nivo pral yon sel jou kapab ale nan mond lan ak mennen fwa yo.